法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-18
授权
授权
2017-01-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/522 申请日:20151230
实质审查的生效
2017-01-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/522 申请日:20151230
实质审查的生效
2016-12-21
公开
公开
2016-12-21
公开
公开
机译: 集成电路的金属化,预金属化电介质或层间电介质层中的通孔,沟槽或接触结构
机译: 集成电路的金属化,预金属化电介质或层间电介质层中的通孔,沟槽或接触结构
机译: 集成电路的预金属化电介质或层间电介质层中的自对准的自下而上的栅极接触和自上而下的源漏接触结构