公开/公告号CN106414641B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社LG化学;
申请/专利号CN201580005577.4
申请日2015-12-23
分类号C09J133/14(20060101);C09J163/00(20060101);C09J163/04(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101);H01L23/29(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人顾晋伟;高世豪
地址 韩国首尔
入库时间 2022-08-23 10:21:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-23
授权
授权
2017-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J133/14 申请日:20151223
实质审查的生效
2017-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 133/14 申请日:20151223
实质审查的生效
2017-02-15
公开
公开
2017-02-15
公开
公开
机译: 用于半导体粘合性的树脂组合物,以及用于使用该半导体晶片的半导体粘合膜,切割模具粘合膜和切割方法。
机译: 半导体用粘合树脂组合物,半导体用粘合膜和切割芯片接合膜
机译: 粘合剂组合物,粘合剂膜,划片芯片接合膜,半导体晶片和半导体装置