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用于半导体处理的具有平面加热器区域的加热板

摘要

一种用于半导体处理装置中衬底支撑组件的加热板,其包括以可扩展的多路布置方案设置的多个独立可控的平面加热器区域,以及独立控制平面加热器区域并给平面加热器区域提供功率的电子器件。每个平面加热器区域包括由绝缘体‑导体复合材料制成的一个或多个加热器元件。包含加热板的衬底支撑组件包括静电夹持电极和温度可控的基板。制备所述加热板的方法包括将具有平面加热器区域、功率供给线、功率回线和通孔的陶瓷板结合在一起。

著录项

  • 公开/公告号CN105751540B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朗姆研究公司;

    申请/专利号CN201610297036.X

  • 发明设计人 哈梅特·辛格;

    申请日2011-10-31

  • 分类号B29D7/01(20060101);H01C17/28(20060101);H01L21/3065(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101);H05B3/68(20060101);

  • 代理机构31263 上海胜康律师事务所;

  • 代理人樊英如;张华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:21:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-13

    授权

    授权

  • 2016-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29D7/01 申请日:20111031

    实质审查的生效

  • 2016-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29D 7/01 申请日:20111031

    实质审查的生效

  • 2016-07-13

    公开

    公开

  • 2016-07-13

    公开

    公开

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