印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法

摘要

本发明属于一种印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，当插件孔（4）壁上出现孔壁凹陷（6）≥30微米，且用40倍显微镜观凹陷处有片状透光，为孔壁粗糙造成的背光不良，对此种背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步骤：a.对第一次化学沉铜半成品的线路板（1）进行第一次全板电镀，电镀时电流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD进行电镀，时间为30min；b.对上述的全板电镀的线路板（1）进行第二次化学沉铜；c.对第二次化学沉铜后的线路板（1）进行第二次全板电镀；d.切片确认返工质量。该发明有效的解决了由于孔壁粗糙大造成的化学沉铜背光不良和电镀空洞的技术问题，提高了返工产品的质量，减少了报废。