用于检测包括导电内密封件的密封件中缺陷的基于热成像的方法

摘要

本公开内容提供了一种用于在容器沿着处理线运输期间检测其热密封缺陷的方法。该方法特别适用于用封盖衬垫封盖的且用内密封件密封的容器。该方法利用高频加热(例如，通过高频热感应单元)以引起在内密封件中的涡电流，在此后通过IR成像仪感测从导电内密封件发射的辐射，以产生指示感测到的辐射的感测的IR图像数据。该感测的特征在于以下中的至少一个：(i)在50毫秒到300毫秒之间的感测会话的时间窗口，在此期间所述容器被运输通过FOV；和(ii)从2μm到6μm的波长谱区域的感测范围。IR数据随后被处理，以便产生指示通过所述内密封件进行的密封中存在还是不存在至少一个缺陷的输出数据。