电流复合扩散法连续制备高硅硅钢薄带的方法及装置

摘要

本发明公开了一种电流复合扩散法连续制备高硅硅钢薄带的方法及装置，应用于硅钢制备工艺技术领域。本发明将预先制备好的待处理硅钢基带放入真空热处理炉中并通过外部电源对基带施加一定电流密度的直流电流或脉冲电流，然后使薄带处于适当的温度条件下进行适当时间的热处理扩散。电流对扩散的影响机制可以解释为，在“电子风”的作用下，薄带合金晶体内部的热平衡空位浓度升高，且大量电子的迁移促进了晶体内部的位错、晶界等缺陷的移动和聚集，这都为原子的扩散提供了“快速通道”，加速了Fe原子和Si原子的互扩散过程。本发明和普通的高硅钢制备方法相比，能节省薄带扩散均匀化的时间，降低了工艺过程中的能耗，从而降低了高硅钢制备的成本。