一种具有不同截面直径焊线的功率模块

摘要

一种具有不同截面直径焊线的功率模块，具有更低的工作结温以及更均匀的芯片温度分布，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有覆铜且覆铜设在散热底板的上表面上，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面上的覆铜片上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜片上连接有功率芯片，所述功率芯片通过一排使用高电导率金属材料的焊线与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，同一功率芯片上的焊线的截面直径反比于所述同一功率芯片上该焊线的端部焊点至与所述同一功率芯片所连接的端子之间的距离。