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一种具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备方法

摘要

一种具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备方法,采用真空埋焊处理技术,其特征在于:在模板本体的焊接区域上依次放置0.3~0.6mm厚钎焊料、大尺寸金属陶瓷复合材料片、压块;在焊接带的两侧放置环形隔板,并在环形隔板与模板本体之间涂有防焊阻流剂;在环形隔板内填满具有高熔点不粘连特性耐热材料粉末;将环形盖板放在上面;放入真空钎焊炉内进行加热焊接。本发明可以防止在真空钎焊过程中造粒模板工作带出现裂纹或微裂纹,从而提高具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备成品率。

著录项

  • 公开/公告号CN1321945C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院金属研究所;

    申请/专利号CN200410082891.6

  • 申请日2004-12-08

  • 分类号C04B37/02(20060101);B23K1/00(20060101);

  • 代理机构21001 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司;

  • 代理人张晨

  • 地址 110015 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-02-15

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C04B 37/02 授权公告日:20070620 终止日期:20101208 申请日:20041208

    专利权的终止

  • 2007-06-20

    授权

    授权

  • 2006-08-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-14

    公开

    公开

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