一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板

摘要

本发明公开了一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括主控制板和信号传输模块，所述主控制板包括接收芯片和驱动芯片，所述主控制板采用双面柔性电路板，且在主控制板的外表面还设置有聚酯树脂类材料，以聚酯树脂类材料为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印刷电路板，且在主控制板的右上端钻有四个孔洞，且主控制板的输出端连接有电压调节模块和整流模块，并且电压调节模块通过接收端信号检测模块与脉冲产生模块相连接；所述信号传输模块连接有信号检测模块，且信号检测模块与DC‑DC变换器相连接，这种电路板散热好，可利用缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。