一种超厚铜PCB的制作工艺

摘要

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种超厚铜PCB的制作工艺，(1)下料：选用FR‑4基材，其中板厚为1.6mm‑1.7mm，铜厚为137um‑138um；(2)钻孔定位；(3)图形转换；(4)图形电镀；(5)褪膜蚀刻；(6)阻焊：采用两次印油的方式做板，第一次使用43T的网版，预烘后再使用77T的网版进行第二次印油，正常静止后烤板；(7)阻焊后固化：进行分段固化且在最高温度下要加烤30‑40min；(8)调节铜厚；(9)修孔；(10)测试；(11)外形修复；(12)成品检验，通过贴两次干膜逐层叠加线路的方法是制作超厚铜PCB板较为理想的工艺路线，其不仅能够保证线路的对准度，同时也能有效的避免“蘑菇状”线路的出现。