公开/公告号CN104506759B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 广州大凌实业股份有限公司;
申请/专利号CN201410758415.5
发明设计人 凌代年;
申请日2014-12-10
分类号H04N5/225(20060101);
代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何青瓦
地址 510700 广东省广州市黄埔区云埔工业区兴达路1号
入库时间 2022-08-23 10:15:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-07
授权
授权
2015-06-24
专利申请权的转移 IPC(主分类):H04N5/225 变更前: 变更后: 登记生效日:20150605 申请日:20141210
专利申请权、专利权的转移
2015-05-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H04N5/225 申请日:20141210
实质审查的生效
2015-04-08
公开
公开
机译: 一种生产镀覆印刷电路板的方法,该镀覆印刷电路板的通孔周围很小或没有孔
机译: 至少一种半导体器件,尤其是传热器件,及其具有激光元件或发光二极管元件的组装方法
机译: 一种用于风扇的无刷电动机的组装方法,包括通过插头连接来闭合定子与印刷电路板(PCB)之间的电连接,并通过插头触点来准备定子单元与PCB之间的接地连接。