法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-31
授权
授权
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):C21D9/00 申请日:20161010
实质审查的生效
2017-02-22
公开
公开
机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
机译: 一种防止连铸过程中结晶器保护渣在铸钢表面渗碳的方法
机译: 使用防止金属零件的相同方法进行渗碳,抗渗碳和热处理的方法