法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-14
授权
授权
2016-12-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/38 申请日:20160715
实质审查的生效
2016-11-16
公开
公开
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译: 能够以某种结构检查LED芯片的底部接触型LED芯片测试装置,该电极布置在LED芯片的底部
机译: 高分辨率超薄显示LED模块的制造方法,在两个侧面和高分辨率超薄显示LED模块上具有COB(芯片)结构,在两侧具有COB(芯片上的芯片)结构