公开/公告号CN201812849U
专利类型实用新型
公开/公告日2011-04-27
原文格式PDF
申请/专利权人 湘能华磊光电股份有限公司;
申请/专利号CN201020515951.X
申请日2010-09-03
分类号
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人吴贵明
地址 410007 湖南省郴州市有色金属产业园
入库时间 2022-08-21 23:18:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/38 授权公告日:20110427 终止日期:20170903 申请日:20100903
专利权的终止
2011-04-27
授权
授权
机译: 能够以某种结构检查LED芯片的底部接触型LED芯片测试装置,该电极布置在LED芯片的底部
机译: 倒装芯片LED芯片和倒装芯片LED芯片的共晶电极结构
机译: 倒装芯片LED芯片和倒装芯片LED芯片的共晶电极结构