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介质陶瓷组合物、介质陶瓷和含有介质陶瓷的层压陶瓷部件

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摘要

本发明提供介质陶瓷组合物，通过与低电阻导体例如银或铜的同时烧结，其可以在约800-1000℃的温度烧结从而使得可以内插低电阻导体并与其多层化，并且其烧结形成介电常数ε

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-03-12

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C04B 35/44 授权公告日:20070328 终止日期:20130120 申请日:20040120

专利权的终止
2007-03-28

授权

授权
2006-04-26

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-03-01

公开

公开

1. 介质陶瓷组合物、介质陶瓷和含有介质陶瓷的层压陶瓷部件 [P] . 中国专利： CN1307122C . 2007.03.28
2. 介质陶瓷组合物,其制造方法,采用该组合物的介质陶瓷和层压陶瓷部件 [P] . 中国专利： CN100378030C . 2008.04.02
3. Method for making raw ceramic powder, raw ceramic powder, dielectric ceramic produced using raw ceramic powder, and monolithic ceramic electronic component using dielectric ceramic [P] . 韩国专利： KR100474948B1 . 2005-03-08

机译：陶瓷原料粉末的制造方法，陶瓷原料粉末，使用该陶瓷原料粉末制造的电介质陶瓷，以及使用该电介质陶瓷的整体陶瓷电子部件
4. Method for making raw ceramic powder, raw ceramic powder, dielectric ceramic produced using raw ceramic powder, and monolithic ceramic electronic component using dielectric ceramic [P] . 美国专利： US2003031871A1 . 2003-02-13

机译：陶瓷原料粉末的制造方法，陶瓷原料粉末，使用该陶瓷原料粉末制造的电介质陶瓷，以及使用该电介质陶瓷的整体陶瓷电子部件
5. dielectric ceramic composition, dielectric body, ceramic substrate, electronic component and method for the production of a dielectric body [P] . 德国专利： DE112010000971T5 . 2012-10-11

机译：电介质陶瓷组合物，电介质体，陶瓷基板，电子部件以及电介质体的制造方法