公开/公告号CN104641423B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 汉高知识产权控股有限责任公司;
申请/专利号CN201380040569.4
申请日2013-07-29
分类号H01B1/22(20060101);H01B5/14(20060101);H01L21/00(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人于辉
地址 德国杜塞尔多夫
入库时间 2022-08-23 10:14:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-07
授权
授权
2015-08-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B1/22 申请日:20130729
实质审查的生效
2015-05-20
公开
公开
机译: 包含用于金属结合的助熔剂或还原剂的银烧结组合物
机译: 包含用于金属粘结的助熔剂或还原剂的银可烧结组合物
机译: 用于形成烧结银合金物体的粘土状组合物,用于形成烧结银合金物体的粘土状组合物的粉末,用于制造用于形成烧结银合金物体的粘土状组合物的方法,烧结银合金物体和方法用于制造烧结银合金物体