法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-06
授权
授权
2016-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B22F1/00 申请日:20141230
实质审查的生效
2016-07-27
公开
公开
机译: 具备软特性金属Hari层叠体的软特性印刷电路基板,以及包括包含全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂和上述树脂的膜和上述膜的上述软特性金属Hari层叠体。
机译: 将硬质金属片材添加到较软的金属中的方法-包括制作带孔的板,使唇向下弯曲,然后将其压在较软的表面上,然后将唇部锚定在该较软的表面中
机译: 制备金属磁粉芯集成芯片电感的方法