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影像感测器用的晶圆积层体的分断方法及分断装置

摘要

本发明是关于一种能够不使用切割锯,而以干式的简单手法具效果地、且较完美地进行分断的影像感测器用晶圆积层体的分断方法及分断装置。本发明的分断方法,该影像感测器用晶圆积层体(W),具有将玻璃晶圆(1)与硅晶圆(2),借由以包围各光电二极管形成区域(3)的方式配置的树脂层(4)贴合而成的构造;使刻划轮(10),沿着玻璃晶圆(1)上面的分断预定线按压、转动而形成刻划线(S1);使于刃体(25a)前端具有突状的刃前端(25b)的钻石刃刀具(25),沿硅晶圆(2)的外表面的分断预定线按压、移动而形成刻划线(S2);从硅晶圆(2)的外表面侧沿着刻划线(S2)以按压构件(14)按压而使晶圆积层体(W)挠曲,分断玻璃晶圆(1)及硅晶圆(2)。

著录项

  • 公开/公告号CN104517826B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星钻石工业股份有限公司;

    申请/专利号CN201410364813.9

  • 发明设计人 上村刚博;

    申请日2014-07-28

  • 分类号

  • 代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁

  • 地址 日本大阪府摄津市香露园32番12号

  • 入库时间 2022-08-23 10:13:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-19

    授权

    授权

  • 2016-06-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/301 申请日:20140728

    实质审查的生效

  • 2015-04-15

    公开

    公开

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