包括具有电介质涂层和金属涂层的配线的无衬底裸片封装体及其制造方法

摘要

本发明涉及一种裸片封装体(10)，包括：裸片(30)，其具有多个连接压焊点；多个引线(12,14)，其包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、以及包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的电介质层(16)；至少一个第一连接压焊点(34)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)；以及至少一个第二连接压焊点(33)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)。此外，本发明涉及用于制造无衬底的裸片封装体的方法。