一种用团簇固溶模型稳定N的高硬度Cu合金薄膜及其制备方法

摘要

一种用团簇固溶模型稳定N的高硬度Cu合金薄膜及其制备方法，属新材料技术领域。在含N气氛中溅射薄膜，将一定团簇比例的(Ni,Nb)添加到Cu中以稳定N，调节合金元素的比例，可控制固定的N含量，使Cu合金薄膜中Nb/Ni原子百分比为0.5/12～2/12，Nb、Ni与N的原子百分比总含量为2～6％，进而调节薄膜的硬度和电阻率。该Cu合金薄膜有如下特点：1、Cu薄膜中添加团簇比例的合金元素以稳定N，在保证硬度的同时兼顾较低电阻率；2、可通过调节团簇中合金元素的比例，控制最终稳定的N含量，进而调节Cu合金薄膜的硬度和电阻率。具有高硬度的Cu合金薄膜适宜用在Cu及其合金的表面。