利用倒装芯片片芯附接的阵列引线框架封装

摘要

本发明涉及具有倒装芯片附接的阵列引线框架封装件。本发明提供了一种小形状因子的近芯片尺度封装件（300），所述封装件不但沿着封装件（310，320）的外围，而且沿着封装件底部区域（330）包括输入/输出触点。通过使用倒装芯片接合技术，实施例使用耦接到片芯下的信号触点（410，420，430）的阵列引线框架提供了这些附加的触点。通过在封装件单颗化期间执行部分锯切的使用，所述阵列引线框架触点被电隔离。