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具有改良的辐射耐受性的集成电路

摘要

本发明说明一种具有改良的辐射耐受性的集成电路。该集成电路包括:一基板(102);一n井(108),其被形成在该基板上;一p井(106),其被形成在该基板上;以及一p分接区(202),其被形成在该p井中相邻于该n井,其中,该p分接区于被形成在该n井中的电路组件和被形成在该p井中的电路组件之间延伸并且被耦合至一接地电位。本发明还说明一种用于形成具有改良的辐射耐受性的集成电路的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN104584215B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉林克斯公司;

    申请/专利号CN201380043621.1

  • 发明设计人 麦克·J·哈特;詹姆士·卡普;

    申请日2013-06-28

  • 分类号

  • 代理机构北京寰华知识产权代理有限公司;

  • 代理人林柳岑

  • 地址 美国加州圣荷西罗吉克路2100号

  • 入库时间 2022-08-23 10:12:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-05

    授权

    授权

  • 2015-09-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20130628

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

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