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一种两个芯片之间进行数据交换的方法

摘要

本发明涉及一种两个芯片进行数据交换的方法,所述两个芯片包括第一芯片和第二芯片;所述第一芯片包括依次级联的第一应用层、第一协议层、第一物理层;所述第二芯片包括依次级联的第二应用层、第二协议层、第二物理层;所述的第一物理层经数据总线连接至所述第二物理层;所述第一协议层负责与所述第一应用层之间进行通信,以及控制所述第一物理层;所述第二协议层负责与所述第二应用层之间进行通信,以及控制所述第二物理层;所述第一应用层、第二应用层读写端口可扩展,并且读端口的数目与写端口的数目可以不相同。本发明实施例的方案实现了:芯片之间数据传输方向的随机调整、以及不同时刻、不同方向上最大传输速率的调整。

著录项

  • 公开/公告号CN104518998B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京海尔集成电路设计有限公司;

    申请/专利号CN201410768953.2

  • 发明设计人 刘琦;于宗光;

    申请日2014-12-12

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100088 北京市海淀区花园路4号通恒大厦205室

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-27

    授权

    授权

  • 2017-11-10

    著录事项变更 IPC(主分类):H04L12/931 变更前: 变更后: 申请日:20141212

    著录事项变更

  • 2015-05-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04L12/931 申请日:20141212

    实质审查的生效

  • 2015-04-15

    公开

    公开

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