公开/公告号CN105714362B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;
申请/专利号CN201410728522.3
发明设计人 黄志强;
申请日2014-12-03
分类号
代理机构北京友联知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人尚志峰
地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
入库时间 2022-08-23 10:10:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-04
授权
授权
2016-07-27
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D17/06 申请日:20141203
实质审查的生效
2016-06-29
公开
公开
机译: 该方法用于在具有由镍铬钢构成的载体的艾森巴登镀层上用未经加热的铜,镍或其合金镀层电镀艾森巴登的方法
机译: 铜银双组份金属电镀液及半导体线的电镀方法
机译: 电镀形成铜金属线的方法