公开/公告号CN106042052B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡格菲电子薄膜科技有限公司;
申请/专利号CN201610520761.9
申请日2016-07-01
分类号B26F1/24(20060101);B26D7/26(20060101);
代理机构11522 北京煦润律师事务所;
代理人艾娟
地址 214174 江苏省无锡市惠山经济开发区长安工业园标准厂房中惠路518-5号
入库时间 2022-08-23 10:10:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-20
授权
授权
2016-11-23
实质审查的生效 IPC(主分类):B26F1/24 申请日:20160701
实质审查的生效
2016-10-26
公开
公开
机译: 在旋转压力机中使用的打孔器或下打孔器,一种修改上打孔器或下打孔器的尖端表面的方法。
机译: 一种仅用于打孔纸bla等的装置,该装置仅具有一个打孔器,并且具有用于确定要打孔的孔的正确位置的定位装置。
机译: 用于打孔的打孔器,用于通过打孔器打孔的模具以及使用打孔器的打孔方法。