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一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器及电热膜排气阵列孔的快速制造方法

摘要

本发明公开了一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器及电热膜排气阵列孔的快速制造方法,所述打孔器为针板式或针棍式,所述针板式打孔器的针板或针棍式打孔器的针棍表面设有打孔针,所述打孔针按照阵列排布,所述阵列为直径为0.1mm的针孔,每相邻两针孔之间的间距为4mm,根据需要设置针的数量。本发明采用的打孔方式为针板打孔或针棍打孔,针板表面或针棍表面按阵列需求定制不同阵列的铜针,每个铜针采用倒圆锥型的安装方式,如果有其中一个铜针出现磨损,可以快速的拆下磨损的铜针,安装预先备用的新铜针。本发明生产成本较低,只需更换铜针的大小和阵列即可满足封装材料的打孔技术要求。由于铜针的阵列按需求定制好,所以每次仅需压一次即可完成打孔要求,耗时仅需2S即可,相比之前的15分钟每片,整整提高了450倍。效率大大提高。

著录项

  • 公开/公告号CN106042052B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡格菲电子薄膜科技有限公司;

    申请/专利号CN201610520761.9

  • 发明设计人 胡泽平;谭化兵;

    申请日2016-07-01

  • 分类号B26F1/24(20060101);B26D7/26(20060101);

  • 代理机构11522 北京煦润律师事务所;

  • 代理人艾娟

  • 地址 214174 江苏省无锡市惠山经济开发区长安工业园标准厂房中惠路518-5号

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-20

    授权

    授权

  • 2016-11-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B26F1/24 申请日:20160701

    实质审查的生效

  • 2016-10-26

    公开

    公开

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