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用于八插口一跃接SMP拓扑结构的方法和封装装置

摘要

提供一种机构以用于封装多插口、一跃接对称多处理器拓扑结构。机构经由第一多个焊区阵列(LGA)连接器将第一多个处理器模块连接至第一多插口平面。机构经由第二多个LGA连接器将第一多插口平面连接至重布线卡的第一侧。机构经由第三多个LGA连接器的各自一个将第二多个处理器模块的每个连接至第二多插口平面。机构经由第四多个LGA连接器将第二多插口平面连接至重布线卡的第二侧。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-24

    授权

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  • 2015-07-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F15/78 申请日:20141119

    实质审查的生效

  • 2015-06-24

    公开

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