自对准形成孔槽、电容的方法及孔槽、电容

摘要

本发明提供了一种自对准形成孔槽的方法，包括步骤：提供待刻蚀层；刻蚀待刻蚀层，以形成第一孔槽；进行叠层的淀积，所述叠层至少包括三层材料层，且至少有一层材料层至少相对于其相邻的一材料层具有刻蚀选择性；进行平坦化，直至第一孔槽两侧的待刻蚀层之上的叠层被移除；根据刻蚀选择性，在第一孔槽的深度方向上去除至少一材料层，以形成第二孔槽。本发明可以灵活调节孔槽的尺寸，易于刻蚀、质量高且成本低。