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具有偏离中心的几何形状的焊盘中通孔及制造方法

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集成电路(120)的电接触(122)连接到包括通孔(115)的印刷电路板(PCB)的结合焊盘。一种制造电子组件的方法，利用了如挥发性有机化合物(VOC)的热膨胀物质施加到PCB的至少一个操作。一些VOC(114)进入通孔槽(115)内。使用回流焊接技术，如球栅阵列(BGA)焊料球部件(120)的表面安装技术部件的电接触(122)固定到结合焊盘(104)。根据一个实施例，通孔(115)被形成为偏离中心，以便通过减小VOC从通孔槽(115)向外排气导致的焊料球膨胀(123)的影响，以抑制焊料回流操作期间相邻焊料球(122)之间的桥连。还介绍了基板和电子系统。

著录项

公开/公告号CN1284426C

专利类型发明授权
公开/公告日2006-11-08

原文格式PDF
申请/专利权人英特尔公司;
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申请/专利号CN01821582.3
发明设计人 P·更;S·乔伊;
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申请日2001-11-28
分类号H05K1/11(20060101);H05K3/34(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人吴立明;梁永
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 08:58:49

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-10-29

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/11 变更前: 变更后: 申请日:20011128

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2018-03-09

专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/11 登记生效日:20180222 变更前: 变更后: 申请日:20011128

专利申请权、专利权的转移
2018-03-09

专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/11 登记生效日:20180222 变更前: 变更后: 申请日:20011128

专利申请权、专利权的转移
2018-03-09

专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/11 登记生效日:20180222 变更前: 变更后: 申请日:20011128

专利申请权、专利权的转移
2018-03-09

专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/11 登记生效日:20180222 变更前: 变更后: 申请日:20011128

专利申请权、专利权的转移
2006-11-08

授权

授权
2006-11-08

授权

授权
2006-11-08

授权

授权
2004-06-02

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-06-02

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-06-02

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-03-24

公开

公开
2004-03-24

公开

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2004-03-24

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