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一种高比表面积硅基整体式载体的制备方法

摘要

本发明属于催化以及吸附材料制备领域,具体地,涉及一种具有高比表面积的硅基整体式载体制备方法。硅基整体式载体制备方法,包含以下步骤:步骤一、配置硅溶胶前体;步骤二、溶胶前体pH调节;步骤三、投入整体式底材;步骤四、整体式底材的干燥;步骤五、整体式底材的焙烧;步骤六、选择性重复操作。该制备方法可以得到高比表面积、微观上纳米孔道的整体式底材,同时整个制备方法无须昂贵设备、原料无(低)毒、环境友好、操作安全、成本较低,便于大规模生产。

著录项

  • 公开/公告号CN105562114B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 平潭自贸区金瑜环保材料有限公司;

    申请/专利号CN201510999021.3

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2015-12-26

  • 分类号B01J32/00(20060101);B01J21/08(20060101);B01J21/16(20060101);B01J35/10(20060101);B01J20/02(20060101);B01J20/20(20060101);B01J20/08(20060101);B01J20/04(20060101);B01J20/10(20060101);B01J20/16(20060101);B01J20/06(20060101);B01J20/30(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 350400 福建省福州市平潭综合实验区芦洋乡产业服务中心

  • 入库时间 2022-08-23 10:08:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-23

    授权

    授权

  • 2016-06-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J32/00 申请日:20151226

    实质审查的生效

  • 2016-05-11

    公开

    公开

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