一种化学镀液在低浓度标准气体包装容器处理中的应用

摘要

本发明涉及气体包装容器的表面处理过程，具体地说是一种化学镀液及在低浓度标准气体包装容器处理中的应用。镀液以次亚磷酸钠作为还原剂，硫酸镍作为主盐，附加络合剂、加速剂、稳定剂，其应用是首先对容器内表面采用重量浓度为5～15%的H₂SO₄作为活化液，在室温下活化时间为：3～10分钟；然后在容器内表面化学镀惰性镀层，将化学镀液各成分均匀混合后进行化学镀，温度：84～88℃，pH：4.4～4.8，装载比：3～4dm²/l；然后采用CrO₃进行封孔处理。采用本发明可以使气体包装容器内表面形成光滑、无孔隙、厚度均匀、减少气体吸附以及增强耐蚀性等的惰性镀层，用于充装低浓度标准气体。