电阻模块的SPICE电路仿真模型、SPICE仿真方法和装置

摘要

本发明提供了一种电阻模块的SPICE电路仿真模型、SPICE仿真方法和装置，其中，所述模型包括：与所述电阻模块中每一段电阻对应的本征电阻模型块，所述本征电阻模型块之间的连接关系与所述电阻模块中电阻之间的连接关系一致，每一个所述本征电阻模型块包括一个体电阻、分别与所述体电阻连接的两个头电阻和两个对地的寄生电容，所述体电阻和所述两个头电阻串联，所述两个对地的寄生电容的分别和所述体电阻的两端连接，所述电阻模块的SPICE电路仿真模型还包括段间寄生电容，所述段间寄生电容耦接于相邻的本征电阻模型块的体电阻的端点之间。所述模型能够更好地反映实际电路中电阻之间的相对物理位置和电性关系，从而获得更为精确的电路仿真结果。