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一种基于高介电常数薄膜的MEMS超级电容器及其制备方法

摘要

本发明属于微能源制造技术范围,具体为一种基于高介电常数薄膜的MEMS超级电容器及其制备方法。超级电容器,包括硅片,硅片上刻蚀三维凹槽阵列,硅片上重掺杂磷元素作为下电极层,重掺杂的衬底上沉积介质薄膜层,介质薄膜层上再溅射金属金层作为上电极层,三维凹槽结构的微孔隙中填充有铜导电浆料。本发明首先采用高介电常数薄膜代替传统的介质层,其次,采用刻蚀有三维凹槽阵列的硅衬底,显著增加了电极的比表面积,改善了超级电容器的电容特性。介质薄膜具有巨介电特性且介电损耗比较低,温度稳定性非常好,可通过LPD法均匀沉积在衬底上。湿法刻蚀硅片技术可控制凹槽深宽比,通过设计合适的凹槽宽度和高度,大大增加了电极的比表面积。

著录项

  • 公开/公告号CN105355448B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 太原理工大学;

    申请/专利号CN201510825741.8

  • 申请日2015-11-25

  • 分类号H01G11/00(20130101);H01G11/22(20130101);H01G11/86(20130101);H01G11/84(20130101);B81C1/00(20060101);B81B7/02(20060101);

  • 代理机构14100 太原科卫专利事务所(普通合伙);

  • 代理人朱源

  • 地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79号

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-02

    授权

    授权

  • 2018-01-19

    著录事项变更 IPC(主分类):H01G11/00 变更前: 变更后: 申请日:20151125

    著录事项变更

  • 2016-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G11/00 申请日:20151125

    实质审查的生效

  • 2016-02-24

    公开

    公开

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