公开/公告号CN104807399B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 上海微电子装备(集团)股份有限公司;
申请/专利号CN201410043858.6
发明设计人 唐彩红;
申请日2014-01-29
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅
地址 201203 上海市浦东新区张东路1525号
入库时间 2022-08-23 10:06:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-19
授权
授权
2017-08-11
著录事项变更 IPC(主分类):G01B11/00 变更前: 变更后: 申请日:20140129
著录事项变更
2015-08-26
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/00 申请日:20140129
实质审查的生效
2015-07-29
公开
公开
机译: 一种用于凸焊缝的实时非破坏性测试的方法和系统,以及一种用于实现这种方法的系统,该系统包括力感测装置和位移感测装置。
机译: 一种用于通过超声对被测单元进行非破坏性测试的方法和装置。
机译: 一种用于通过超声对被测单元进行非破坏性测试的方法和装置。