导电性涂膜的制造方法及导电性涂膜

摘要

本发明的目的在于提供一种使用铜膏在绝缘基板上形成的导电性及与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜的制造方法包括：使用以铜粉末、粘合剂树脂及溶剂为主成分的铜膏在绝缘基板上形成涂膜，使其干燥而得到含铜粉末的涂膜的工序；利用有机酸或有机酸盐对该含铜粉末的涂膜进行处理的工序；和利用过热水蒸气对含铜粉末的涂膜实施加热处理的工序，通过该方法，可以得到导电性良好、而且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。