溅镀装置及其使用此装置的金属层/金属化合物层的制造方法

摘要

本发明是关于一种溅镀装置及其使用此装置的金属层/金属化合物层的制造方法。本发明溅镀装置包括：反应室；阴极设于反应室顶部；电源供应装置连接阴极；金属靶设于阴极上；晶圆承载装置设于反应室内；减压装置连接反应室维持一定真空度；气体供应装置连接反应室；温度检测装置；温度接收器；冷却水系统及反应室壁温控制装置。本发明制造方法包括：将一晶圆置于反应室中；在晶圆上形成一金属层；在反应室中金属层上形成一金属化合物层；在形成金属层与金属化合物层期间，控制反应室侧壁温度维持在50℃至70℃左右。藉由控制反应室侧壁温度使侧壁温度维持在50℃至70℃左右，可减少反应室中温度分布之差，达到增加金属钛与氮化钛的附着性，并可减少氮化钛粒子的堆积。