首页> 中国专利> 一种线路板正片阻焊板边制作方法

一种线路板正片阻焊板边制作方法

摘要

本发明属于电路板加工领域,具体地说涉及一种线路板正片阻焊板边制作方法。本发明所述方法将残铜区域印上阻焊油墨,防止沉上金,沉金工序用自动包边机直接生产,不需要人工手动包边,提高生产效率,克服了传统技术中阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜,没有做下油设计,沉金工序生产时该残铜区域会沉上金,浪费金盐的问题。与此同时所述的沉金工序每月可节约18400元,极大的降低了生产成本,符合节能环保的理念,具有良好的市场应用前景和经济价值。

著录项

  • 公开/公告号CN104853529B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳崇达多层线路板有限公司;

    申请/专利号CN201510252657.1

  • 发明设计人 任继文;荣孝强;陈波;樊荣;王佐;

    申请日2015-05-18

  • 分类号

  • 代理机构深圳市精英专利事务所;

  • 代理人冯筠

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-23

    授权

    授权

  • 2015-09-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/28 申请日:20150518

    实质审查的生效

  • 2015-08-19

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号