一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料及制备方法

摘要

本发明是一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的无银钎料及制备方法。本发明的目的是针对现有用于铜及铜合金焊接的钎料含银量较高，外溢导致焊接成本提高的不足之处，提供一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的无银钎料及制备方法，该钎料可以替代含银6wt％以下的银磷铜钎料用于钎焊铜及铜合金。本发明采用的技术方案是通过如下方式完成的：一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料，由P、Cu、Sn、Si、和Zr组成，各组分的质量百分比分别为：6％～8％的P、1％～4％的Sn、0.01％～0.2％的Si和0.02～0.1％的Zr，余量为Cu。本发明与现有的含银焊接钎料相比，具有焊接成本低、焊接无外溢的特点。