一种高硅铝合金激光气密焊接方法

摘要

本发明涉及微电子封装领域，尤其是一种高硅铝合金激光气密焊接方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种焊接方法，其根据高硅铝材料特性，采用多温度梯度焊接，解决了高硅铝激光密封焊接成品率低的难题。本发明通过限定设置盒体硅含量Psi、盖板材料硅含量Gsi、焊接气密性M、焊接波形数量k之间的关系，以及焊斑的重叠率ρ与激光脉冲频率f、工件与激光束相对移动速度v以及光斑直径d的关系来对焊接过程进行严格控制，降低了高硅铝合金激光焊接开裂风险。