公开/公告号CN105161475B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-22
原文格式PDF
申请/专利权人 天水华天科技股份有限公司;甘肃微电子工程研究院有限公司;
申请/专利号CN201510510280.5
申请日2015-08-19
分类号
代理机构甘肃省知识产权事务中心;
代理人周立新
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
入库时间 2022-08-23 10:05:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-22
授权
授权
2016-01-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20150819
实质审查的生效
2015-12-16
公开
公开
机译: 通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译: 带有预堆叠微电子器件的无凸点堆积层封装
机译: 带有预堆叠微电子器件的无凸点堆积层封装