用于制造目的在于随后的分离的结构的工艺

摘要

本发明涉及一种用于通过组合至少两个衬底(S1，S2)制造一种结构的工艺(S)，这两个衬底中的至少一个衬底意在使用于电子、光学、光电及/或光伏应用，所述结构包含至少两个分离界面(I1，I2)与所述结构的主要面平行延伸，目的在于所述结构(S)沿着从所述界面中选择的一个界面(I1)分离，通过在所述衬底(S1，S2)之间插入刃(B)并且通过所述刃施加用于分开所述两个衬底的分离力，所述分离实施，其特征在于，其包含选择用于所述分离的界面(I1)的形成，使得所述界面比其它界面(I2)对应力腐蚀更敏感，也就是说，对所述分离力和能够破坏硅氧烷键(Si‑O‑Si)的液体出现在所述界面(I1)的共同作用更敏感。本发明也涉及一种用于分离一种结构(S)的工艺，该结构能够通过所述工艺获得。