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用于在沟槽功率MOSFET中优化端接设计的不对称多晶硅栅极的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有多个晶体管的半导体器件,包括一个端接区,带有不对称栅极的晶体管。该半导体器件包括具有多个有源晶体管的有源区,其中每个有源晶体管都含有源极、漏极和栅极区。源极和栅极区相互分离,并且相互绝缘。端接区包围着有源区。端接区包括多个分离的端接沟槽、每个沟槽都用导电材料和绝缘材料填充。电绝缘材料沉积在导电材料和衬底导电材料之间。多个端接沟槽中的其中之一沉积在有源区和多个端接沟槽的其余沟槽之间,栅极区就形成在端接沟槽中,与屏蔽栅极区重叠并间隔开,从而使栅极多晶硅的剖面面积小于晶体管中作为不对称设计的栅极区的剖面面积。

著录项

  • 公开/公告号CN104916699B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 万国半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201510334087.0

  • 发明设计人 李亦衡;丁永平;王晓彬;

    申请日2013-02-22

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/40(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构31272 上海申新律师事务所;

  • 代理人吴俊

  • 地址 美国加利福尼亚州94085桑尼维尔奥克米德大道475号

  • 入库时间 2022-08-23 10:03:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-26

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/78 登记生效日:20200508 变更前: 变更后: 申请日:20130222

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-08

    授权

    授权

  • 2015-10-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20130222

    实质审查的生效

  • 2015-09-16

    公开

    公开

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