一种半导体制冷片参数测试装置及多参数测量方法

摘要

本发明公开了一种半导体制冷片参数测量装置，包括散热风扇，铜散热器，样品固定夹具，固定导轨，滚珠丝杆，移动滑台，压力铝块，控制盒，温度测量模块，电压测量模块，压力检测模块、电机驱动模块、步进电机，所述铜散热器与所述样品固定夹具相连，所述移动滑台中安装有一用于移动滑台的滚珠丝杆，所述步进电机通过所述电机驱动模块驱动所述滚珠丝杠，所述压力铝块固定在与所述样品固定夹具相对的移动滑台侧面上，所述铜散热器与所述温度测量模块相连接，所述压力铝块与所述压力检测量模块相连接。由于采用全新的测量方法以及进行相应的结构设计，从而降低半导体装置的成本并测量多种参数。