法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-05
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 21/12 变更前: 变更后: 申请日:20021128
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2017-04-05
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 21/12 变更前: 变更后: 申请日:20021128
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2011-07-20
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 21/12 变更前: 变更后: 申请日:20021128
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2011-07-20
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 21/12 变更前: 变更后: 申请日:20021128
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2006-09-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20021128
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2006-09-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20021128
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2006-09-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20021128
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2006-08-09
授权
授权
2006-08-09
授权
授权
2004-09-08
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-09-08
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-06-30
公开
公开
2004-06-30
公开
公开
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机译: 电解镀铜方法,用于电解镀铜方法的磷铜阳极以及用该方法镀有低颗粒粘附力的半导体晶片和阳极
机译: 半导体晶片小颗粒附着力电解镀铜方法,使用这些方法进行镀覆以及用于磷铜阳极的电解镀铜
机译: 用于阳极含磷铜的化学镀铜溶液添加剂,电解镀铜方法和电解镀铜溶液