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使用硬软结合板整合天线的无线模组

摘要

一种无线模组,包含有软性基板、设于软性基板的一侧且电连接于软性基板的信号层与接地层的天线、堆叠接合于软性基板相对远离天线的一侧的第一硬性基板、以及设置于第一硬性基板而电连接信号层的至少一个通讯单元;因此,前述软性基板与第一硬性基板共同构成硬软结合板,其信号层与接地层是连续设置在同一软性基板上,有助于减少高频信号传输路径上的不确定性与损失,同时降低零件成本,方便进行天线最佳化,并有助于缩小整体尺寸。

著录项

  • 公开/公告号CN104600415B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-11-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310528695.6

  • 发明设计人 陈信宏;施瑞坤;刘益诚;

    申请日2013-10-31

  • 分类号H01Q1/22(20060101);H05K1/14(20060101);

  • 代理机构31267 上海音科专利商标代理有限公司;

  • 代理人张成新

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

  • 入库时间 2022-08-23 10:02:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-14

    授权

    授权

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 1/22 申请日:20131031

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 1/22 申请日:20131031

    实质审查的生效

  • 2015-05-06

    公开

    公开

  • 2015-05-06

    公开

    公开

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