从基板的表面上的区域去除过量焊料的方法

摘要

本发明涉及从基板的表面上的区域去除过量焊料的方法。一种用于修整焊料焊盘的过程从例如电路引线、其他焊料焊盘和靠近被修整的焊料焊盘的组件等的应该没有焊料的位置去除过量的焊料。基板的第一区域包括将要被去除的焊料并且被加热到第一温度。基板的第二区域被加热到第二温度。真空喷嘴被加热到足以熔化焊料的第三温度，并且跨将要被修整的区域进行扫描，熔化并且真空吸走过量的焊料。通过使用计算机数控(CNC)机器控制扫描过程。