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三维交叉存取双端口位单元设计

摘要

本发明提供了一种半导体存储器,其包括具有被布置为多行和多列的多个交叉存取双端口位单元的双端口存储阵列,多个交叉存取双端口位单元中的每一个都具有两个交叉存取端口以用于从交叉存取双端口位单元读出和写入一位或多位数据。半导体存储器还包括与双端口存储阵列的多个行中的至少一行相关的字线对,字线对被配置为传输行选择信号对以用于在行中的一个或多个交叉存取双端口位单元上启动一个或多个读出和写入操作。半导体存储器还包括与双端口存储器阵列的多个列中的至少一列相关的列选择线对,列选择线对被配置为传输列选择信号对以用于在列中的交叉存取双端口位单元上启动读出和写入操作。本发明还提供了一种对双端口存储阵列实施的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN104425007B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201310551997.5

  • 发明设计人 詹伟閔;林高正;陈炎辉;

    申请日2013-11-08

  • 分类号G11C11/413(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;孙征

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 10:01:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-13

    授权

    授权

  • 2015-04-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/413 申请日:20131108

    实质审查的生效

  • 2015-04-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/413 申请日:20131108

    实质审查的生效

  • 2015-03-18

    公开

    公开

  • 2015-03-18

    公开

    公开

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