公开/公告号CN104425007B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-13
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201310551997.5
申请日2013-11-08
分类号G11C11/413(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;孙征
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:01:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-13
授权
授权
2015-04-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/413 申请日:20131108
实质审查的生效
2015-04-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/413 申请日:20131108
实质审查的生效
2015-03-18
公开
公开
2015-03-18
公开
公开
机译: 三维交叉访问双端口位单元设计
机译: 三维交叉访问双端口位单元设计
机译: 使用具有相关有效数据位的双端口单元和单端口单元的伪双端口存储器及相关方法