公开/公告号CN104641467B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-03
原文格式PDF
申请/专利权人 欧司朗光电半导体有限公司;
申请/专利号CN201380048059.1
发明设计人 西格弗里德·赫尔曼;
申请日2013-09-10
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人丁永凡
地址 德国雷根斯堡
入库时间 2022-08-23 10:01:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-03
授权
授权
2015-06-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20130910
实质审查的生效
2015-06-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20130910
实质审查的生效
2015-05-20
公开
公开
2015-05-20
公开
公开
机译: 在用于安装半导体芯片的连接载体上的光电子半导体芯片中的可变厚度的焊接垫,用于制造光电子部件的方法以及具有这些焊料垫的光电子部件
机译: 具有蓝宝石载体的光电子半导体器件以及用于制造该光电子半导体器件的方法
机译: 光电子半导体结构以及将光电子半导体结构安装到载体上的过程