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光电子半导体设备和载体复合件

摘要

本发明提出一种具有光电子器件(2)和另外的器件(3)的光电子半导体设备(1)。光电子器件和另外的器件在半导体设备运行时彼此并联连接。光电子器件与用于外部地接触半导体设备的第一接触部(6)和第二接触部(7)连接并且另外的器件与半导体设备的至少一个另外的接触部(8)连接。本发明还提出一种载体复合件。

著录项

  • 公开/公告号CN104641467B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欧司朗光电半导体有限公司;

    申请/专利号CN201380048059.1

  • 发明设计人 西格弗里德·赫尔曼;

    申请日2013-09-10

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁永凡

  • 地址 德国雷根斯堡

  • 入库时间 2022-08-23 10:01:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-03

    授权

    授权

  • 2015-06-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20130910

    实质审查的生效

  • 2015-06-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20130910

    实质审查的生效

  • 2015-05-20

    公开

    公开

  • 2015-05-20

    公开

    公开

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