粘晶装置以及利用粘晶装置的半导体晶粒的破损检测方法

摘要

本发明一种粘晶装置及其半导体晶粒的破损检测方法。粘晶机包括：背面照相机，对包括吸附半导体晶粒的夹头的吸附面图像及吸附于夹头的半导体晶粒的图像的整体图像进行摄像，以及图像处理部，处理由背面照相机获取的各图像，图像处理部包括：图像区域划定元件，基于夹头的吸附面图像与半导体晶粒的图像的明度差及半导体晶粒的基准图像划定整体图像中半导体晶粒的图像区域；以及破损检测元件，对由图像区域划定元件划定的半导体晶粒的图像区域内扫描，在扫描方向上的明度的变化比例为规定的临限值以上时，判断为半导体晶粒的破损。藉此，有效抑制破损的半导体晶粒被粘晶，提高由粘晶机制造的半导体装置的品质。