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用于电子器件或其他物品上的涂层中的混合层

摘要

一种用于保护电子器件的方法,该电子器件包含一个有机的器件本体。该方法涉及使用通过化学气相沉积而沉积成的一种混合层。这种混合层包括一种聚合的材料与一种非聚合的材料的混合物,其中聚合的与非聚合的材料的重量比是在95∶5至5∶95的范围内,并且其中该聚合的材料以及该非聚合的材料是用来自相同前体材料来源创造的。在此还披露了多种用于阻止环境污染物的侧向扩散的技术。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-19

    授权

    授权

  • 2014-12-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/02 申请日:20090505

    实质审查的生效

  • 2014-12-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/02 申请日:20090505

    实质审查的生效

  • 2014-11-12

    公开

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  • 2014-11-12

    公开

    公开

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