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LED器件的结温温度和热功率的预测方法

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摘要

本发明公开了一种LED器件的结温温度和热功率的预测方法，包括：S1、计算用于描述LED器件温度系数c

1. LED器件的结温温度和热功率的预测方法 [P] . 中国专利： CN104765907B . 2017.09.15
2. 一种基于主元回归的煤灰烧结温度预测方法 [P] . 中国专利： CN114036735A . 2022-02-11
3. Emitting diode junction temperature measuring device, the light emitting diode junction temperature measuring method, the light emitting diode junction temperature measurement program and the light irradiation device [P] . 日本专利： JP6021771B2 . 2016-11-09

机译：发光二极管结温度测量装置，发光二极管结温度测量方法，发光二极管结温度测量程序和光照射装置
4. LIGHT-EMITTING DIODE JUNCTION TEMPERATURE MEASURING APPARATUS, LIGHT-EMITTING DIODE JUNCTION TEMPERATURE MEASURING METHOD, LIGHT-EMITTING DIODE JUNCTION TEMPERATURE MEASURING PROGRAM AND LIGHT IRRADIATION DEVICE [P] . 日本专利： JP2014096573A . 2014-05-22

机译：发光二极管结温度测量装置，发光二极管结温度测量方法，发光二极管结温度测量程序及发光装置
5. METAL POWDER, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND SINTERING TEMPERATURE PREDICTION METHOD [P] . 世界知识产权组织专利： WO2020004105A1 . 2020-01-02

机译：金属粉末，其制备方法和烧结温度预测方法